Nexview™ 650は、ZYGOの3D光学式プロファイラNexview™シリーズの最新製品です。これらの製品はすべて、マイクロスケールおよびナノスケールの表面形状をISOに準拠した非接触で測定し、わずか数秒で数百万のデータポイントを取得できることが特徴です。
Nexview™ 650の中核をなすのは、ZYGOのコヒーレンス走査干渉法（CSI）です。この技術は、特殊な光学顕微鏡対物を使用して、表面のイメージングと拡大だけでなく、その3Dトポグラフィーも測定することが可能です。CSIは完全に非接触で測定するため、試料にダメージを与える心配がありません。また、他の顕微鏡を用いた3次元トポグラフィー技術とは異なり、CSIは、視野が20μmでも20mmでも、あるいはそれ以上でも、すべての倍率で測定値の高さ分解能が一定であるという明確な利点があります。CSIは、あらゆる種類の表面の測定、サブナノメータ測定、ゲージ対応性能、SureScan™耐振動技術など、高精度かつ価値の高い表面形状測定の利点を提供します。
「Nexview™ 650は、工場内の必要なポイントで大きな部品に対応できる生産志向のツールです」とZYGOのプロダクトマネージャーであるエリック・フェルケルは述べています。「このシステムは、業界をリードするZYGOのNexview™ NX2 3Dマイクロスコープヘッドと堅牢な生産プラットフォームを組み合わせたものです。このシステムは、サブナノメートルの垂直精度とサブミクロンの水平精度で2Dおよび3D測定を実現します。この性能レベルは、家電、製造、光学、半導体ビジネスの顧客が成功のために必要とするコンポーネントの認定に不可欠です。
フェルケル氏は、「このシステムの大きなワークボリュームは、大きな部品や重い部品の両方に対応します。統合されたオペレーター・ステーションと分割軸モーション設計により、システムの設置面積は最小限に抑えられています。パッシブアイソレーションを内蔵しているので、製造工程の近くに設置することができ、データ取得までの時間を短縮することができます。
Nexview™ 650は、今後何年にもわたって投資回収ができるように設計・構築されています。最大650 x 650 mmの測定領域、100 kgを超える試料荷重、150 mmの垂直範囲、完全密閉または部分密閉システムのオプションにより、Nexview™ 650は、高精度3D光学プロファイリングを必要とする大型試料に最大限の柔軟性を提供します。このシステムは、今日の標準的なPCB基板パネルサイズ、フレキシブルシートなどのカスタム定義のサンプルホルダー、表面への潜在的なダメージを最小限に抑えるために精密な非接触検査の恩恵を受ける大型で高質量の射出成形板などに対応します。
Nexview™ のチャックやサンプルホルダーをカスタマイズすることで、より小さなパネルや一体型基板にも対応し、アプリケーションの柔軟性を最大限に高めることができます。さらに、Nexview™ 650に搭載されたレシピ駆動型自動化ソフトウェアにより、1つのワークステーションで各パネルの複数のフィーチャーをハンズフリーで計測できるため、生産時間の短縮とプロセス知識の向上を実現します。