厚膜分析

厚膜分析用于测量 1 至 150 µm 光学厚度的薄膜和基底，以及 0.4 至 150 µm 的薄膜上表面形貌。厚膜测量通过隔离由多种材料界面产生的干涉信号来进行测量，用户只需要知道薄膜的折射率。

由于它们基于 CSI 技术，所以与其他技术相比，ZYGO 薄膜测量技术有多个优势：

• 当薄膜计量被简化到一个单一的厚度值时，三维区域表面图有助于理解无法观察到的过程。
• 薄膜测量是通过镜头进行的，这有助于确保感兴趣的区域正好是被分析的区域。
• 对于大多数 MBA 或厚膜测量的应用，不需要额外的硬件。

厚膜分析是 NewView 9000 和 Nexview NX2 轮廓仪上的一个选配功能，而基于模型的高级分析（MBA）则是专属于 Nexview NX2 的一个选配功能。

工作原理

CSI 可以对许多表面进行非接触式的区域计量。如果这些表面是透明的，一部分入射光会穿透表面，并可能从下一个界面反射出来。对于 1 微米或更厚的材料，薄膜分析软件包可以提供薄膜上表面和基底的形貌数据，以及薄膜本身的精确厚度图。对于薄至 0.4 微米的较薄薄膜，则只能测量上表面形貌。

以下表面的典型 CSI 信号：(a) 裸露表面（无膜）；(b) 厚膜（远超过 1 µm），表面和基底的信号被很好地分开；(c) 亚微米薄膜，表面和基底的信号被混在一起。

这种测量薄膜表面的方法快速又可靠，而且只需要少量的样品知识——只需要知道标称折射率即可。

ZYGO 与众不同

虽然厚膜测量对于 CSI 仪器来说并不是什么新鲜事，但 ZYGO 的专利技术增强了市场上最强大的薄膜测量包。我们来看看一个具有挑战性的实例：消费者应用中化妆用的拉丝金属表面。为了减少指纹的可见度和保护表面，它使用了一个透明膜。与大多数半导体、MEMS 或光学应用不同的是，这种薄膜被涂覆在相对粗糙的基底上，这降低了信号质量，并导致传统的 CSI 系统产生噪声、错误的薄膜形貌图。

有了 ZYGO 独有的薄膜测量技术，您就不用再担心您的表面测量需求不能得到满足了。

• 高速、非接触、区域测量 – 符合您对 ZYGO CSI 的期望。
• 无需额外的硬件 – 不同版本的薄膜分析包可以添加到任何安装有 Mx™ 软件的 ZYGO CSI 轮廓仪上。
• 结果一致的测量技术 – 默认用相同的成像系统测量相同的区域。没有偏移，不用猜测，也不试图在样品上寻找正确的位置。
• 拼接 – 为了在不影响横向分辨率的情况下获得更大的视野，拼接薄膜测量提供了无缝衔接的数据。